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MF-5170A/B
作者:广州明飞  来源:广州明飞合成材料有限公司  发布时间: 2014-07-12 14:14:16
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本产品是一种双组份加成型有机硅灌封胶,可加温固化;适用于LED贴片封装。固化时无收缩、不放热、无毒、无腐蚀;固化物具有耐高低温、抗老化、可修复等特点。

 

                                                                                                                                              

性能特点:      
● 优异的耐候性,可延长LED芯片的使用寿命;
● 不释放小分子、固化时几乎不产生收缩应力;
● 具有优异的耐高低温性能、电气性能、绝缘性能和良好的柔韧性。
● 具有优异的粘接力,对底材有良好的密着性,提高芯片的防水性能。
● 具有高透光性,可提高灯具的光通量,减少光衰。

 

 

 

适用于LED贴片封装。

 

常规性能:
测试项目
单位
A组分
B组分
外 观
---
无色透明
轻微混浊
粘 度
mPa·s(25℃)
2500~3000
2500~3000
密 度
g/cm3 (25℃)
1.05±0.05
1.05±0.05
项 目
单位或条件
数值
混合比例
重量比
1︰1
混合粘度
mPa·s(25℃)
2500~3000
混合密度
g/cm3(25℃)
1.05±0.05
可操作时
Hr(25℃)
12~18
表干时间
Hr(80℃)
1~2
固化时间
Hr/℃
2/100+2/150
 固化后颜色
目测
轻微混浊

 

 

 

典型性能:

 

项目
单位
数值
硬度
Shore A
70~75
折射率
----
1.41
膨胀系数
μm/(m,℃)
200
介电常数
(1MHz 25)
3.0
损耗因子(1MHz)
1MHz 25℃)
0.01
介电强度
kV/mm(25℃)
≥20
温度范围
-50~200
断裂伸长率
%
30
体积电阻率
DC500V)Ω· cm
1.0×1014

 

使用方法:
混合: 胶料在使用前应该预先分别搅拌均匀,再将 A、B两组分按重量比1:1混合,搅拌均匀,灌注前将混合物料静置5分钟, 如果需灌封产品深度较深,则需要真空脱泡处理,在操作期内浇注到需灌封产品上。
 
固化:根据工艺要求选择理想的固化条件, 2hr/120℃+2hr/150℃固化即可。
 
相容性:
在某些情况下,本产品跟某些塑料或橡胶接触时将无法达到最理想的固化效果,应用溶剂清洗基材表面,可解决此问题。某些化学品,固化剂、增塑剂、助焊剂、有铅生产电路板、橡胶密封圈会抑制固化,下列材料要特别注意:含N、P、S等的有机物和含Sn、Pb、Hg、Bi、As等的离子化合物。含炔烃及多乙烯基的化合物。缩合型胶料及用过的模具和工具,以免使铂催化剂中毒失去活性而不能正常固化。

 

 

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