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作者:广州明飞  来源:广州明飞合成材料有限公司  发布时间: 2014-07-07 14:13:05
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本产品是一种双组份加成型有机硅灌封胶,可室温固化,也可加温快速固化;适用于电子产品灌封。固化时无收缩、不放热、无毒、无腐蚀;固化物具有较好的机械力学性能、耐高低温、抗老化、可修复等特点。       
 
性能特点:      
● 优异的耐候性,可延长户外电子产品的使用寿命;
● 不释放小分子、固化时几乎不产生收缩应力;
● 具有优异的耐高低温性能、电气性能、绝缘性能和良好的柔韧性。
● 具有可拆性,密封后的元器件可取出进行修理和更换,修复后不留痕迹。    
● 导热性能好散热效率高。
                                                                                                                                                                                                                 
DHQ-1.jpg
适用于电子电器元件、电子适配器、电源变压器、线路板等产品的灌封。
                                                                                                                                                                         
常规性能:
测试项目
单位
A组分
B组分
外 观
---
灰黑色
灰白色
粘 度
mPa·s(25℃)
1800~2300
1600~2200
密 度
g/cm3 (25℃)
1.55±0.05
1.55±0.05
项 目
单位或条件
数值
混合比例
重量比
1︰1
混合粘度
mPa·s(25℃)
1800~2300
混合密度
g/cm3(25℃)
1.55±0.05
可操作时
mins(25℃)
30~40
表干时间
Hr(25℃)
2~3
固化时间
Hr/℃
5~6/25或0.5/60
 固化后颜色
目测
灰色
典型性能:
项目
单位
数值
硬度
Shore A
50~60
导热系数
W/mK
0.6-0.7
膨胀系数
μm/(m,℃)
200
介电常数
(1MHz 25)
3.0
损耗因子(1MHz)
1MHz 25℃)
0.01
介电强度
kV/mm(25℃)
≥22
温度范围
-50~200
断裂伸长率
%
50
体积电阻率
DC500V)Ω· cm
1.0×1015
 
使用方法:
混合: 胶料在使用前应该预先分别搅拌均匀,再将 A、B两组分按重量比1:1混合,搅拌均匀,灌注前将混合物料静置5分钟, 如果需灌封产品深度较深,则需要真空脱泡处理,在操作期内浇注到需灌封产品上。
 
固化:本产品既可以在室温下进行固化,也可以加热固化?筛莨ひ找笱≡窭硐氲墓袒跫, 6hr/25℃或30min/60℃固化即可
 
相容性:
在某些情况下,本产品跟某些塑料或橡胶接触时将无法达到最理想的固化效果,应用溶剂清洗基材表面或以高于固化温度略微烘烤,可解决此问题。
某些化学品,固化剂、增塑剂、助焊剂、有铅生产电路板、橡胶密封圈会抑制固化,下列材料要特别注意:含N、P、S等的有机物和含Sn、Pb、Hg、Bi、As等的离子化合物。含炔烃及多乙烯基的化合物。缩合型胶料及用过的模具和工具,以免使铂催化剂中毒失去活性而不能正常固化。

 

注:
可操作时固化反应起始于混合过程的开始,起初的固化现象是粘度逐步增加,接着开始出现凝胶,然后转变为固体弹性体。适用期的定义是组份A与B混合后,粘度增至原来的两倍所需的时间。
表干时间胶料混合均匀至指手指轻触不粘手所需要的时间。
固化时间胶料混合均匀至产品基本硫化成型时间

 

 

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