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MF5230A/B
作者:广州明飞  来源:广州明飞合成材料有限公司  发布时间: 2014-07-12 14:14:16
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本产品是一种双组份加成型有机硅灌封胶,室温快速固化;适用于HID灌封。固化时无收缩、不放热、无毒、无腐蚀;固化物具有耐高低温、抗老化、可修复等特点。
      
● 优异的耐候性,可延长户外电子产品的使用寿命;
● 不释放小分子、固化时几乎不产生收缩应力;
● 具有优异的耐高低温性能、电气性能、绝缘性能和良好的柔韧性。
● 具有可拆性,密封后的元器件可取出进行修理和更换,修复后不留痕迹。    
● 导热性能好散热效率高。
 
适用于电子电器元件、HID、线路板等产品的灌封。                                                                                                                                                                                                          
  HID-1.jpg   
常规性能:
测试项目
单位
A组分
B组分
外 观
---
浅灰色
灰白色
粘 度
mPa·s(25℃)
1600~2200
1600~2200
密 度
g/cm3 (25℃)
1.55±0.05
1.55±0.05
项 目
单位或条件
数值
混合比例
重量比
1︰1
混合粘度
mPa·s(25℃)
1600~2200
混合密度
g/cm3(25℃)
1.55±0.05
可操作时
min(室温)
10min
表干时间
min(室温)
20~30
固化时间
min/℃
60~90/室温或20/50
 固化后颜色
目测
浅灰色
典型性能:
项目
单位
数值
硬度
Shore A
50~60
导热系数
W/mK
0.6~0.7
膨胀系数
μm/(m,℃)
200
介电常数
(1MHz 25℃)
3.0
损耗因子(1MHz)
1MHz 25℃)
0.01
介电强度
kV/mm(25℃)
22
温度范围
-50~200
体积电阻率
DC500V)Ω· cm
1.0×1015
 
混合: 胶料在使用前应该预先分别搅拌均匀,再将 A、B两组份按重量比1:1混合,搅拌均匀,如果有条件最好真空脱泡处理,在操作期内浇注到产品上。
 
固化:本产品既可以在室温下进行固化,也可以加热固化?筛莨ひ找笱≡窭硐氲墓袒跫, 90min/室温或30min/50℃固化即可。
 
特别提醒:(请仔细阅读)
在某些情况下,本产品跟某些塑料或橡胶接触时将无法达到最理想的固化效果,应用溶剂清洗基材表面或以高于固化温度略微烘烤,可解决此问题。
某些化学品,如:固化剂、增塑剂、助焊剂、有铅生产电路板、橡胶密封圈会抑制固化,下列材料要特别注意:含N、P、S等的有机物和含Sn、Pb、Hg、Bi、As等的离子化合物。含炔烃及多乙烯基的化合物。缩合型胶料及用过的模具和工具,以免使铂催化剂中毒失去活性而不能正常固化。
 
注:
可操作时固化反应起始于混合过程的开始,起初的固化现象是粘度逐步增加,接着开始出现凝胶,然后转变为固体弹性体。适用期的定义是组份A与B混合后,粘度增至原来的两倍所需的时间。
表干时间胶料混合均匀至指手指轻触不粘手所需要的时间。
固化时间胶料混合均匀至产品基本硫化成型时间

 

 

 

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